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SiC市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
2025-06-13
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”
2025-06-11
SiC Combo JFET讲解,这些技术细节必须掌握
2025-06-11
因中国价格战和Wolfspeed不确定性 瑞萨电子放弃SiC生产计划
2025-06-03
Wolfspeed破产传闻使瑞萨电子20亿SiC供应交易面临风险
2025-05-28
将电流传感器集成到EV用SiC功率模块中
2025-05-27
东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
2025-05-20
东芝在SiC专利申请中挑战泰科天润
2025-05-20
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2025-05-16
CHIPS 法案、电动汽车关税加剧了Wolfspeed的现金危机
2025-05-15
SiC开始加速批量上车
2025-05-13
SiC衬底市场 去年营收减9%
2025-05-13
内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用
2025-05-12
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2025-05-12
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2025-05-09
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